โซลูชันการจัดหาชิประดับการสื่อสารทางอิเล็กทรอนิกส์

จากมุมมองของสถานการณ์การใช้งานที่เฉพาะเจาะจงมากขึ้น ตัวอย่างเช่น ชิปเลเซอร์ซึ่งสร้างโฟตอนผ่านการกระโดดของอิเล็กตรอน ครอบคลุมแง่มุมต่างๆตามการใช้การสร้างโฟตอน มันสามารถแบ่งคร่าวๆ ได้เป็นโฟตอนพลังงาน โฟตอนข้อมูล และโฟตอนที่แสดงผลสถานการณ์การประยุกต์ใช้โฟตอนพลังงานเกี่ยวข้องกับไฟเบอร์เลเซอร์ ความงามทางการแพทย์ ฯลฯ สถานการณ์การประยุกต์ใช้โฟตอนข้อมูล ได้แก่ การสื่อสาร ระบบอัตโนมัติอัตโนมัติ การจดจำใบหน้าโทรศัพท์มือถือ อุตสาหกรรมการทหาร ฯลฯ สถานการณ์การใช้งานทั่วไปของโฟตอนจอแสดงผล ได้แก่ แสงเลเซอร์ เลเซอร์ทีวี , ไฟหน้ารถอัตโนมัติ ฯลฯ

การสื่อสารด้วยแสงเป็นหนึ่งในการใช้งานหลักที่สุดของชิปออปติคอลชิปแสงในด้านการสื่อสารด้วยแสงโดยรวมสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท: ใช้งานและแฝง และสามารถแบ่งย่อยเพิ่มเติมตามฟังก์ชันและมิติอื่น ๆตามหน้าที่ของชิปที่ใช้งานอยู่ พวกมันสามารถแบ่งออกเป็นชิปเลเซอร์สำหรับส่งสัญญาณแสง ชิปตัวตรวจจับสำหรับรับสัญญาณแสง ชิปโมดูเลเตอร์สำหรับมอดูเลตสัญญาณไฟ ฯลฯ สำหรับชิปแบบพาสซีฟนั้นส่วนใหญ่ประกอบด้วยชิปแยกแสง PLC , ชิป AWG, ชิป VOA ฯลฯ ซึ่งใช้เทคโนโลยีท่อนำคลื่นแสงระนาบเพื่อควบคุมการส่งผ่านแสงมุมมองที่ครอบคลุมชิปเลเซอร์และชิปตรวจจับเป็นชิปออปติคัลที่ใช้มากที่สุดซึ่งเป็นชิปออปติคัลสองประเภทหลักที่สุด

จากห่วงโซ่อุตสาหกรรม ห่วงโซ่อุตสาหกรรมการสื่อสารด้วยแสงเพื่อเร่งการแปลทางเลือกจากปลายน้ำถึงการนำต้นน้ำ ชิปต้นน้ำเป็น "คอ" เชื่อมโยงไปยังความต้องการเร่งด่วนสำหรับทางเลือกในประเทศเชิงลึกเพิ่มเติมผู้จำหน่ายอุปกรณ์ปลายน้ำที่ Huawei และ ZTE เป็นตัวแทนนั้นเป็นผู้นำอุตสาหกรรมอยู่แล้ว ในขณะที่สาขาโมดูลออปติคอลได้ดำเนินการทดแทนการแปลให้เหมาะกับท้องถิ่นอย่างรวดเร็วในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา โดยอาศัยโบนัสวิศวกร โบนัสแรงงาน และข้อได้เปรียบด้านห่วงโซ่อุปทาน

จากสถิติของ Lightcounting พบว่ามีผู้จำหน่ายในประเทศเพียงรายเดียวเท่านั้นที่ติด 10 อันดับแรกในปี 2010 และภายในปี 2021 ผู้ขายในประเทศ 10 อันดับแรกครองตลาดครึ่งหนึ่งในทางตรงกันข้าม ผู้ผลิตโมดูลออปติคอลในต่างประเทศจะค่อยๆ เสียเปรียบในแง่ของต้นทุนแรงงานและความสมบูรณ์แบบของห่วงโซ่อุปทาน ดังนั้น จึงมุ่งเน้นไปที่อุปกรณ์ออพติคัลระดับไฮเอนด์และชิปออปติคัลอัปสตรีมที่มีเกณฑ์สูงกว่าในแง่ของชิปแสง ผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ในปัจจุบันยังคงถูกครอบงำโดยต่างประเทศ ความแข็งแกร่งโดยรวมของผู้ผลิตในประเทศและผู้นำในต่างประเทศยังคงมีช่องว่าง

โดยรวมแล้ว จากมุมมองของผลิตภัณฑ์ ปัจจุบัน 10G และผลิตภัณฑ์ระดับล่างต่อไปนี้มีการผลิตในประเทศในระดับสูง 25G มีผู้ผลิตจำนวนน้อยที่สามารถจัดส่งเป็นกลุ่ม มากกว่า 25G ในการวิจัยหรือการทดลองขนาดเล็ก ขั้นตอนการผลิตในปีที่ผ่านมาผู้ผลิตหัวในด้านผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์เพื่อเร่งความก้าวหน้าที่ชัดเจนจากมุมมองของพื้นที่การใช้งาน ผู้ผลิตในประเทศในปัจจุบันในตลาดโทรคมนาคม การเข้าถึงใยแก้วนำแสงและการเข้าถึงไร้สายในระดับที่สูงขึ้นของการมีส่วนร่วมในเขตข้อมูล ในขณะที่ในตลาดการสื่อสารข้อมูลที่มุ่งเน้นความต้องการระดับสูงก็เริ่มเร่งเช่นกัน

จากมุมมองของกำลังการผลิต epitaxis แม้ว่าผู้ผลิตในประเทศของเทคโนโลยี epitaxis หลักชิปเลเซอร์โดยรวมยังคงมีพื้นที่มากขึ้นสำหรับการปรับปรุง แต่เวเฟอร์ epitaxis ระดับไฮเอนด์ยังคงจำเป็นต้องซื้อจากโรงงาน epitaxis ระหว่างประเทศ แต่ในขณะเดียวกันก็สามารถมองเห็นได้เช่นกัน ผู้ผลิตชิปแสงมากขึ้นเริ่มที่จะเสริมสร้างความสามารถในการ epitaxis ของตนเอง เริ่มพัฒนาโหมด IDMดังนั้นความสามารถทางเทคนิคในการมุ่งเน้นไปที่ผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ทดแทนภายในประเทศ ด้วยการออกแบบ epitaxis ที่เป็นอิสระและความสามารถในการเตรียมการไปสู่โหมด IDM ของการพัฒนาของผู้ผลิตในประเทศที่มีความได้เปรียบทางการแข่งขันที่สำคัญ คาดว่าจะนำมาซึ่งโอกาสการพัฒนาที่สำคัญ พร้อมกับผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์เพื่อ เปิดการทดแทนภายในประเทศและการเจาะระบบดิจิทัลของฟิลด์เพื่อเริ่มต้น คาดว่าจะเปิดพื้นที่การเติบโตในอนาคตอย่างเต็มที่

ประการแรก จากมุมมองของผลิตภัณฑ์ 10G และการทดแทนชิปภายในประเทศระดับล่างต่อไปนี้ยังคงลึกซึ้งยิ่งขึ้น ระดับของการแปลได้สูงขึ้นผู้ผลิตในประเทศเชี่ยวชาญเทคโนโลยีหลักของผลิตภัณฑ์ 2.5G และ 10G โดยพื้นฐานแล้ว ยกเว้นผลิตภัณฑ์บางรุ่น (เช่น ชิปเลเซอร์ EML 10G) อัตราการแปลค่อนข้างต่ำ ผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่โดยทั่วไปสามารถบรรลุการแปลทดแทนได้